三年蝕近49億元人民幣,奕斯偉計算(1256.HK)仍獲基石認購11.6億港元
公司以無晶圓廠模式研發智能終端、互連及計算芯片,2025年收入增至24.31億元人民幣,惟全年仍虧損15.16億元人民幣。

奕斯偉計算(1256.HK)按招股安排於10月9日在香港交易所主板掛牌,全球發售約15.70億股H股,招股價每股1.48至1.59港元,集資約23.24億至24.97億港元,即最多約25億港元(未計發售量調整權)。〔編輯請補:最終定價、配發結果及首日表現〕
據招股文件,香港公開發售佔一成,每手2000股,入場費約3,212港元。公司可授出最多15%的發售量調整權,但不設穩定價格操作人。據報道,截至10月5日下午3時15分,公開發售孖展約13.7億港元,超購約4.5倍。
基石認購逾11億港元
九名基石投資者合共認購11.61億港元,約佔基礎發售規模的四成半至五成。名單包括:
- 屹唐盛海基金:3.48億港元
- 合肥建投:1.73億港元
- 海耀實業(通富微電〔002156.SZ,A股〕全資子公司):1.55億港元
- 中信資管香港:1億港元
- 頎中國際(頎中科技〔688352.SH,A股〕間接全資擁有)、德霖資源、Orix等
聯席保薦人為中信證券(香港)及中信建投(國際)。
業務:以RISC-V架構設計芯片
奕斯偉計算2019年9月成立,創辦人為前京東方董事長王東升。公司以RISC-V開源架構為基礎,採無晶圓廠(fabless)模式,專注芯片、芯片組及板卡與相關軟件的研發設計,晶圓製造、封裝及測試全部外包。
業務分兩大板塊:
收入來源另有IP授權、芯片設計服務等。按弗若斯特沙利文資料,以2025年收入計,公司是中國最大的國產智能終端人機交互芯片提供商,亦為中國第三大國產RISC-V主控芯片提供商。
財務:收入增長,仍持續虧損
| 2023年 | 2024年 | 2025年 | 2026年首季 | |
|---|---|---|---|---|
| 收入(億元人民幣) | 17.52 | 20.25 | 24.31 | 4.94 |
| 虧損(億元人民幣) | 18.37 | 15.47 | 15.16 | 3.75 |
| 研發開支(億元人民幣) | 14.45 | 13.37 | 10.42 | 2.52 |
- 2025年收入24.31億元人民幣(約28億港元),三年年均複合增長約17.8%。
- 同年虧損15.16億元人民幣(約18億港元);三年累計虧損約49億元人民幣(約57億港元)。
- 首季收入按年增長18.4%。
- 毛利率由15.4%升至17.7%,再升至18.6%。
- 2023至2025年經營活動現金均為淨流出,分別為12.51億、7.81億及11.71億元人民幣;今年首季轉為淨流入1.71億元人民幣。
- 公司在招股書中指,預期未來一段時間仍會錄得淨虧損。
- 公司採「以價換量」策略搶佔市場份額,這是收入增長的原因之一。
計算芯片提速,客戶集中度仍高
計算芯片及方案業務收入由2023年的37.5萬元人民幣,增至2025年的3.20億元,今年首季為2.23億元,約佔首季收入的45%。
招股書同時披露公司高度依賴單一客戶。有報道指,最大客戶收入佔比已由八成降至約四成。
集資用途
| 用途 | 比例 |
|---|---|
| 開發及迭代芯片產品 | 35% |
| 投資RISAA平台軟硬件能力 | 30% |
| 潛在戰略併購 | 15% |
| 擴大營銷網絡 | 10% |
| 營運資金及一般公司用途 | 10% |
第三次叩關
這是公司第三次在港遞表,之前分別為2025年5月30日及2026年1月30日,今次為2026年7月31日。公司於9月21日通過上市聆訊。
同系公司奕斯偉材料(西安奕材)已於2025年10月在上海證券交易所科創板上市,發行5.378億股,集資46.36億元人民幣(約54億港元)。
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